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系統識別號 U0026-3105201118005100
論文名稱(中文) 六標準差在提昇主機板維修效率上之應用研究- (以台灣某主機板公司為例)
論文名稱(英文) Enhancing Maintenance Efficiency For a Taiwan Motherboard Manufacturer Using Six Sigma
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 高階管理碩士在職專班(EMBA)
系所名稱(英) Executive Master of Business Administration (EMBA)
學年度 99
學期 2
出版年 100
研究生(中文) 賴淑卿
研究生(英文) Shu-Ching Lai
學號 r07981121
學位類別 碩士
語文別 中文
論文頁數 84頁
口試委員 指導教授-潘浙楠
口試委員-黃國平
口試委員-陳正忠
中文關鍵字 IT產業  主機板  六標準差  DMAIC  RMA比率 
英文關鍵字 IT Industry  Motherboard  Six Sigma  DMAIC  RMA Ratio 
學科別分類
中文摘要 80年代中期後台灣主機板產業持續蓬勃發展,產量亦獨占世界鼇頭。但近年來在主機板產業在關鍵零件的供應上呈現寡占的局面(例如目前主機板晶片組供應商僅剩下Intel與AMD兩家;主機板的聯接器也幾乎被鴻海少數廠商寡占),使得主機板廠商議價能力嚴重下滑。由於主機板相關製造技術已處於完全成熟的階段,各廠商亦無法再以功能上的差異化取得競爭優勢,並強化了顧客的議價能力。凡此種種因素使得主機板廠商獲利大減。而新興的3C商品如智慧型手機更取代了許多桌上型個人電腦的功能,以致進一步地瓜分了市場。主機板廠商為了因應此一的窘境,僅能提昇產品與服務品質的方式建立顧客品牌忠誠度。
在研究主機板產業成功案例中,我們發現藉由六標準差管理手法的實施可以使企業脫胎換骨並加速內部體質改造是相當成功的作法,因此本研究期望導入六標準差流程管理找出影響主機板維修效率的關鍵績效指標(KPI)。利用六標準差DMAIC 解題步驟執行個案公司主機板維修效率的專案改善計劃。期望藉由六標準差的專案改善計劃,找出影響主機板維修效率的關鍵因素,並提出可供業界改善主機板維修效率標準作業流程。
個案公司經實施六標準差DMAIC的改善程序後,其製程能力綜合指標已從E等級提昇至B等級,雖未達成到A級以上水準,但維修時數明顯縮短48小時,維修效率提昇38%,維修品因未能及時完成維修所造成之利潤損失亦大幅降低,以每年25萬片板子估算,預計全年可節省的損失成本高達新台幣一千零二十八萬九千七佰六十七元整。本研究成果不但能有效提昇個案公司客戶滿意度,並可迅速解除客戶無主機板可用的窘境,進而提升企業競爭力,期望本研究成果,可作為國內IT產業在推動主機板維修六標準差專案改善計劃的參考。
英文摘要 After mid-1980’s, motherboard industries in Taiwan continued to flourish, and the output of the products has become the top 1 in the world. However, the supplies of key parts of motherboard industries become the oligopoly ones in recent years (such as Intel and AMD are the motherboard chipset supplies, and motherboard connector is almost dominated by FOXCONN, thus the bargaining power of motherboard manufacturers seriously decline. Since Board-related manufacturing technology is at the stage of maturity, the manufacturers no longer have the competitive advantage by different functionalities; this condition also strengthens customers’ bargaining power. All of these factors cause the motherboard manufacturers’ profit drop sharply. New 3C products, such as smart phones, replace many functions of desktop PCs, resulting in the shrinking market of motherboard. To cope with this dilemma, motherboard manufacturers have to take some marketing tactics to deal the prices with quantity, and utilize various way to promote at a low price to meet suppliers’ requests. With limited differences of technical skills, the only way for motherboard manufacturers is to improve their product and service, and build customers’ loyalty to the brand.
In search of the success stories of motherboard industries, we found that the implementation of six sigma management enables enterprise completely change, and the speed of internal reconstruction is also successful accelerated. In this research, we first identify the key performance indies (KPI) that influence board maintenance efficiency. Then, six sigma’s DMAIC methodology is applied to improve the maintenance efficiency.
After implementing six sigma project, the overall process capability index has been upgraded from E to D level. Although the results did not reach the expected B level, maintenance time has been shortened to 48 hours approximately. The loss of profit due to motherboards cannot be returned to the customers in time has been significantly reduced too. Based on the calculation of 25 thousand boards production per year, the annual savings of profit reach NT Ten million two hundred eighty-nine thousand and seven hundred sixty-seven dollars approximately. The results of this research can not only effectively increases customer’s satisfaction, but also quickly resolve customer’s dilemma that they don’t have enough PC. The research may also improve the competitiveness of enterprises. Hopefully, this research can be served as a useful reference for domestic IT industry during the process of implementing six sigma project.
論文目次 目 錄
摘 要 I
AbstractII
誌 謝 IV
目 錄 V
表目錄 VII
圖目錄 VIII
第一章 緒論 1
1.1 研究動機 1
1.2 研究目的 2
第二章 文獻探討 4
2.1 主機板產業介紹 4
2.1.1台灣主機板產業發展歷程 6
2.1.2 產量與產值分析 9
2.2 六標準差 11
2.2.1 六標準差之定義 11
2.2.2 六標準差之發展 12
2.2.3 六標準差的實施方式 13
2.2.4 六標準差改善流程步驟 15
2.3 維修授權與逆物流 21
2.3.1 RMA與貨品到貨即壞的區別 24
2.3.2 RMA流程 24
2.4 主機板產業退貨維修模式 25
2.5 六標準差與逆向物流、主機板相關研究整理 27
第三章 研究方法 30
3.1 個案公司簡介 30
3.2 研究架構 31
3.3 現況介紹 34
3.3.1 製程能力分析 36
3.3.2 個案公司目前之製程能力介紹 38
第四章 研究結果 41
4.1 定義關鍵要因 41
4.1.1關鑑特性之要因分析 41
4.1.2關鍵要因的定義 46
4.2 衡量 49
4.3 分析 49
4.4 需控制之關鍵製程與改善方法 52
4.5 改善後製程之分析 55
4.6 製程控制之計劃 62
4.7 成本分析 66
4.8 效益分析 67
第五章 結論與建議 70
5.1 研究結論 70
5.2 個案公司特色及貢獻 71
5.3 個案公司研究限制 72
5.4 個案公司研究建議 73
參考文獻 74
中文: 74
英文: 76
附錄一、各工序之直方圖及常態分配檢定 80
附錄二、板子清點入庫t檢定資料及盒形分佈圖。 82
附錄三、ECN變更t檢定資料及盒形分佈圖。 83
附錄四、出貨t檢定資料及盒形分佈圖 83
附錄五、總工時t資料及盒形分佈圖 84

參考文獻 中文:
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