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系統識別號 U0026-1407201817321900
論文名稱(中文) 薄膜與矽穿孔對晶圓翹曲之影響
論文名稱(英文) The Effects of Film and TSV on Wafer Warpage
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 工程科學系
系所名稱(英) Department of Engineering Science
學年度 106
學期 2
出版年 107
研究生(中文) 陳思妤
研究生(英文) Ssu-Yu Chen
學號 N96051326
學位類別 碩士
語文別 中文
論文頁數 58頁
口試委員 口試委員-曾憲正
指導教授-周榮華
口試委員-顏幸苑
口試委員-簡來成
中文關鍵字
學科別分類
論文目次
參考文獻
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