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系統識別號 U0026-1308202010434600
論文名稱(中文) 應用分子動力學於導線金屬化製程之銅晶種層濺鍍參數與阻障層材料研究
論文名稱(英文) A Study on Sputtering Process Parameters and Liner/Barrier Materials of Copper Seed Layer for Interconnect Metallization via Molecular Dynamics Simulation
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 機械工程學系
系所名稱(英) Department of Mechanical Engineering
學年度 108
學期 2
出版年 109
研究生(中文) 何承軒
研究生(英文) Cheng-Hsuan Ho
學號 N16074247
學位類別 碩士
語文別 英文
論文頁數 154頁
口試委員 口試委員-賴新一
口試委員-陳介力
口試委員-黃培興
中文關鍵字
學科別分類
論文目次
參考文獻
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