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系統識別號 U0026-0902201101531300
論文名稱(中文) 供應商夥伴關係之決定因子
論文名稱(英文) Determinants of partnership with suppliers
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 企業管理學系專班
系所名稱(英) Department of Business Administration (on the job class)
學年度 99
學期 1
出版年 100
研究生(中文) 葉蕙菁
研究生(英文) Hui-Ching Yeh
學號 r4797113
學位類別 碩士
語文別 中文
論文頁數 57頁
口試委員 指導教授-許永明
口試委員-劉宗其
口試委員-康信鴻
口試委員-江明憲
口試委員-張紹基
中文關鍵字 夥伴關係 
英文關鍵字 Partnership 
學科別分類
中文摘要 由於載板封裝為現今IC封裝技術的主流,所以載板對IC封裝產業而言為製程中的關鍵零組件,因此與供應商發展緊密的夥伴關係將是重要的,而了解供應商所考量的因素成了封裝廠採購人員極需思考的重要課題。本研究以日月光封裝廠為例,從外部載板供應商角度來了解其對於發展及維持夥伴關係的重要考量因素。透過文獻探討及實務上供應商的想法來架構夥伴關係決定因子,再藉由專家問卷調查,採用AHP層級程序分析法來判定各項決定因子的相對重要性。問卷對象為四家外部載板供應商之主管,且依照訂單交易量將四家供應商分為兩組,每組各兩家供應商,共發出十五份問卷,有效問卷份數為九份,其中有五份來自於訂單量較多的該組,有四份來自訂單量較少的供應商。最後發現訂單量較多的供應商以「準時付款」為最重要的考量因素,而訂單量較少的供應商則較重視「訂單配置穩定性」。
英文摘要 Because substrate package becomes mainstream of IC package technology, substrate is the critical part of the manufacturing process in the IC package industry.Therefore,developing partnership with suppliers is important and understanding what suppliers consider is an extreme topic for buyers.The research uses ASE Inc. as an example and analyzes from perspective of suppliers. The research conducts all influential factors from literature and practice opinions of suppliers.In addition,the research adopts“Expert questionnaire and AHP analysis” to obtain the relative weightiness and prioritize the influential factors.Questionnaires were collected from management level of four external substrate suppliers.The four external substrate suppliers were divided into two groups according to order qty.One group includes two suppliers.Order qty of group 1 is more than group 2.There were 15 questionnaires sent to suppliers and only 9 effective questionnaires which include 5 questionnaires from suppliers of group 1 and 4 questionnaires from group 2.Finally,it’s found that“punctual payment”is the most important factor of group 1 and“stable order allocation”is the most important factor of group 2.
論文目次 中文摘要I
AbstractII
誌謝III
目錄IV
表目錄VI
圖目錄VIII
第一章 緒論1
第一節 研究背景1
第二節 研究動機2
第三節 研究對象與目的3
第四節 研究流程4
第二章 文獻探討6
第一節 IC封裝產業介紹6
第二節 IC載板產業介紹13
第三節 夥伴關係20
第三章 研究方法23
第一節 層級程序分析法23
第二節 AHP層級結構27
第三節 研究設計28
第四章 研究分析29
第一節 案例公司介紹29
第二節 問卷對象分析36
第三節 問卷結果分析38
第五章 結論與建議49
第一節 研究結論49
第二節 管理實務建議50
第三節 研究限制與後續研究建議52
參考文獻53


參考文獻 中文部分
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