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系統識別號 U0026-0812200915091149
論文名稱(中文) 六標準差在提昇主機板品質上之應用研究:(以台灣主機板業G公司為例)
論文名稱(英文) Implementation of Six Sigma for Improving Printed Circuit Board Quality at G Company
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 高階管理碩士在職專班(EMBA)
系所名稱(英) Executive Master of Business Administration (EMBA)
學年度 97
學期 2
出版年 98
研究生(中文) 林賢聰
研究生(英文) Hsien-tsung Lin
學號 R0796133
學位類別 碩士
語文別 中文
論文頁數 84頁
口試委員 口試委員-陳俊男
口試委員-黃國平
指導教授-潘浙楠
中文關鍵字 IT產業  RMA比率  DMAIC  六標準差  主機板 
英文關鍵字 RMA rate  DMAIC  Six Sigma  Motherboard  IT Industry 
學科別分類
中文摘要 近年來由於全球化趨勢,IT (Information Technology)產業中的主機板(Motherboard)業正面臨環保意識抬頭、人工成本提高、原物料上漲造成成本增加等前所未有的挑戰,傳統“只要價格低,就一定可以取得訂單”的運作模式無法符合客戶需求。就客戶而言,除價格外更要求品質、交期、彈性、服務、對問題的反應能力、創新能力、環保規格等均需要達到一定的水準以上。這些要求增加了主機板廠商在研發時程上,備料與生產的壓力,及經營上的成本。
本研究係以六標準差(Six Sigma)執行步驟DMAIC及其中的品管技術為策略架構,期能篩選出影響量產前關鍵品質特性的因素進行專案改善,並以個案公司主機板產品量產前流程為例,驗證六標準差確能有效改善產品量產前的品質。為了找出影響產品量產前的關鍵因素,本研究先針對產品量產前生產方式進行深入的專家訪談,旨在探討產品量產前生產過程中,應該運用那些技術和方法以減少或消除常見的資源浪費,及藉由排除無附加價值的活動,減少不必要的資源浪費。並透過流程的持續改善以期達到客戶所要求的品質水準及降低RMA比率(Return Merchandise Authorization)之目標。
本研究利用六標準差專案改善程序DMAIC中的技術,在定義階段中確認電壓(Vr)、頻率(Fr)為影響主機板品質的關鍵品質特性,再經由製程轉寫(process mapping)、要因矩陣(cause and effect matrix)與失效模式及影響分析(failure mode and effects analysis),初步篩選出影響主機板製程品質的關鍵因素,再經田口實驗設計找出影響製程的重要因素,最後藉由驗證實驗結果確認我們已找到製程的最佳設定條件。該製程因產品量產前之前置時間的縮短所降低的研發經營成本每年約275萬A國幣值。期望本研究成果,可作為國內IT產業的參考。

關鍵字:IT產業,主機板,六標準差,DMAIC,RMA比率
英文摘要 With the trend of globalization emergies in recent years,the IT industry of Printed circuit board(Motherboard)
is facing serious challenges,such as environmental awareness awareness, labor cost,raw material cost and other factors.In addition to selling price,customers also require a high class level quality , on time delivery , flexibility , service ,responsiveness capabilities , innovation ability and environmental specifications.These requiements add the pressure to Printed circuit board manufacturers in preparing materials under thereasonable production cost.
This study utilizes Six Sigma’s DMAIC methodology as a problem-solving framework to explore key factors for successful implementation of process management once the key performance indices are determined.To identify the key factors for Printed circuit board production, We first conduct interviews with experts who are familiar with the ways of Printed circuit board before mass production.They have been asked on technologies and methods to reduce or eliminate common waste in processes, and to eliminate non-value-added activities and reduce nonessential investment during the implementation of Printed circuit board before mass production process. Then, a case study analysis is performance at G company where motherboard products are producted to confirm that the Six Sigma program can also be successfully implemented to improve process quality for the enterprise with Printed circuit board before mass production.
This study presents the results of applying the Six Sigma tools and techniques to improve the quality of Printed circuit board for G company.First,Vr(voltage range) and Fr(frequency range) effect diagram are employed to identify the critical issues of this improvement project. Then, the CE (cause and effect) matrix and FMEA (failure mode and effects analysis) tools are used to explore the key factors that affect the quality of Printed circuit board manufacturing processes. Finally, Taguchi’s experimental design has been conducted to find optimal combination of key factor levels for Printed circuit board quality characteristics. The results indicate that the Six Sigma approach can improve lead time of Printed circuit board. The annual cost savings is expected to be $ 2.75 million approximately. Hopefully, the results and conclusions drawn from this research may serve as a useful reference for implementing Six Sigma at IT industry.

Keywords : IT Industry , Motherboard , Six Sigma , DMAIC , RMA rate
論文目次 目錄 I
表目錄 IV
圖目錄 VI
第一章 緒論 1
第一節 研究背景 1
第二節 研究動機 4
第三節 研究範圍與目的 6
1.3.1 研究範圍與限制 6
1.3.2 研究目的 8
第四節 研究進行之流程 9
第二章 文獻探討 11
第一節 IT產業之主機板論述 11
2.1.1 何謂IT產業 11
2.1.2 主機板產業介紹 11
第二節 研發流程介紹 15
2.2.1 傳統研發流程 15
2.2.2 後續發展研發流程 15
第三節 六標準差之介紹 19
2.3.1 六標準差歷史沿革 19
2.3.2 六標準差意涵 20
第四節 六標準差的實施方式 24
2.4.1 六標準差管理組織架構 24
2.4.2 六標準差改善流程步驟 25
第五節 少量多樣化研發生產管理之特色 27
2.5.1 少量多樣生產的定義及特性 27
2.5.2 大量生產與少量多樣化生產方式比較 29
第六節 傳統研發與六標準差方法之比較分析 31
第三章 研究方法 33
第一節 個案G公司簡介 33
第二節 研究架構 34
3.2.1 六標準差研發流程的定義 34
3.2.2 執行六標準差研發流程改善之步驟 34
第三節 研究設計與現況分析 36
3.3.1 研究設計 36
3.3.2 個案公司現況分析 37
3.3.3 現況研發流程之製造能力分析 38
3.3.4 預期達成目標 40
第四章 研究結果與實驗分析 42
第一節 定義關鍵要因 42
4.1.1造成問題之要因分析 42
4.1.2關鍵要因之定義 43
4.1.3要因矩陣(Cause-Effect Matrix)分析 45
第二節 衡量 47
第三節 分析 48
第四節 實驗設計與資料分析 50
4.4.1 五因子二水準實驗設計 50
4.4.2田口(L16)實驗資料分析 52
4.4.3改善後研發流程之製造能力分析 54
第五節 控制 56
5.5.1 SPC管制計畫 56
5.5.2主機板研發流程製造能力控制 56
第六節 成本分析 60
第七節 實施六標準差後之效益評估 63
第五章 結論與建議 65
第一節 研究結論 65
第二節 研究個案公司特色與貢獻 66
第三節 個案公司研究限制 68
第四節 改善建議 69
參考文獻 71
附錄一:GBT儀器量測兩次Vr工作電壓和Fr工作頻率 76
附錄二:A,B工程師各量測兩次Vr工作電壓 77
附錄三:A,B工程師各量測兩次Fr工作頻率 78
附錄四:實驗數據Vr工作電壓 79
附錄五:實驗數據Fr工作頻率 80
附錄六:驗證數據Vr工作電壓 81
附錄七:驗證數據Fr工作頻率 82
附錄八:Vr工作電壓 83
附錄九:Fr工作頻率 84
參考文獻 中文部份
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