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系統識別號 U0026-0812200911515854
論文名稱(中文) 晶圓代工廠研發新製程之成本評估模式
論文名稱(英文) The cost evaluation model of new process development for wafer foundry
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 工業與資訊管理學系專班
系所名稱(英) Department of Industrial and Information Management (on the job class)
學年度 94
學期 2
出版年 95
研究生(中文) 許名宏
研究生(英文) Ming-Hung Hsu
電子信箱 hsu-simon@yahoo.com.tw
學號 r3793105
學位類別 碩士
語文別 中文
論文頁數 60頁
口試委員 指導教授-利德江
口試委員-李再長
口試委員-吳植森
中文關鍵字 新製程  成本評估  晶圓代工 
英文關鍵字 wafer foundry  new process  cost evaluation 
學科別分類
中文摘要 為因應多變及競爭激烈的市場,製造業除了要敏銳的掌握消費者喜好的趨勢、快速解決顧客的抱怨,使其有效的提高顧客滿意度外,同時又必須壓低持續上升的製造成本。半導體產業未來發展趨勢走向90及65奈米等高階製程,在產品量產前有許多因設計變更、工程實驗變更、製程轉換都會造成本的增加。有些產品是因研發部門針對生產效率提昇及材料成本下降的問題而作的變更改訂,雖然於產品改訂檢討案提出後,研發部門會針對該案作相關的問題點檢討,然而整個評估的步驟僅考慮單一工程或材料,未能針對相關工程的製造成本做更詳細且整體的評估,而產生製造成本評估不完整的缺點。
故本研究與過去文獻之最大不同點在於探討半導體新製程研發階段之成本評估模式,其成本評估模式以作業基礎成本制的作業導向為主,透過成本模型計算的成本與財務結帳的成本作驗証。為了分析影響新製程研發成本的所有活動,以之前文獻回顧為基礎,萃取出研發階段關鍵性的活動,來延伸成本評估之研究。
以作業基礎成本制所建立之成本評估模式,首要步驟為針對研發之新製程定義作業及成本標的(如最終產品及研發專案),然後以實務訪談了解各作業產生的資源項目(cost pool),如技術智財、光罩、研發實驗晶圓、機台折舊及間接物料等,其次考慮影響各資源項目的資源動因(resource driver)及成本動因(cost driver),以物料需求表(Bill of Material)或數學演算法將資源成本分攤至專案。最後將個案公司的某月資料輸入成本模型來分析及探討每一項作業所耗用的資源及應再減少或改善的空間,以達成本控制及作業基礎管理之目的。




英文摘要 In order to face varied and competitive market, manufacturing not only penetrative control the trend of customer requirement, quickly solve customer complain, but also effective to increase customer satisfaction. At the same time, its need to reduce manufacturing cost. Foundry FAB develop high-tech technology like 90,65nm in the near future. Before product go to mass production, many of design change, engineering experiment change and process change result in cost increasing. Some of product change spec. due to production productivity improvement and reduce material cost by R&D department. Even the proposal of product spec. change have been bring up and R&D members discuss the related problem with those case.However, all evaluation step just only consider single engineering and material case. It’s ignore the more specific and entirely evaluate manufacturing corresponding related engineering that come out incomplete evaluation of manufacturing cost.
Therefore, my research focus on build-up cost evaluation model for new process development in R&D stage based on Activity-Based Costing(ABC).In order to analyze the cost of new process development in all activities, my research extract key activities of R&D stage to extend the study of cost evaluation via literature review.
In the first step for build-up cost evaluation model based on Activity-Based Costing(ABC).define all operation and cost object like finish goods, R&D project of new process development, and then I interview semiconductor industry to realize cost pool of each operation. like royalty,mask,R&D wafer,equipment depreciation and in-direct cost,etc.In the second step, the resource driver,cost driver to be determined for each cost object and then use Bill of Material(BOM) or mathematical calculation allocate resource cost to each project. Finally input actual data from case study company and study how many resource have been used for each operation and further ignore useless operation to achieve the purpose of cost control and activity based management.



論文目次 中文摘要 ............................................................I
英文摘要 ............................................................II
誌謝 ................................................................III
目錄 ................................................................IV
表目錄 ..............................................................V
圖目錄 ..............................................................VI
第1章 緒 論..........................................................1
1.1 研究背景及動機 ..................................................1
1.2 研究目的.........................................................4
1.3 研究方法及論文架構...............................................5
第2章 文獻探討.......................................................7
2.1 ABC、ABM及DEA理論及相關文獻......................................7
2.1.1 ABC理論........................................................7
2.1.2 ABM理論.......................................................10
2.1.3 資料包絡分析法................................................11
2.1.4 差額變數分析..................................................13
2.1.5 ABC、ABM及DEA相關文獻.........................................14
2.2 TOC理論及產出會計...............................................19
2.2.1 TOC理論.......................................................19
2.2.2 產出會計 .....................................................21
2.3 ABC、ABM與TOC之連結.............................................22
2.3.1 ABC與TOC相關文獻..............................................24
第3章 研究方法..................................................... 28
3.1 作業基礎成本之規劃與設計........................................28
第4章 成本模型建立................................................. 37
第5章 實例分析..................................................... 50
第6章 結論與未來研究方向........................................... 55
參考文獻............................................................57
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論文全文使用權限
  • 同意授權校內瀏覽/列印電子全文服務,於2006-06-19起公開。
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