進階搜尋


   電子論文尚未授權公開,紙本請查館藏目錄
(※如查詢不到或館藏狀況顯示「閉架不公開」,表示該本論文不在書庫,無法取用。)
系統識別號 U0026-0802201716093800
論文名稱(中文) 先進封裝製程中晶粒偏移原因診斷與改善對策
論文名稱(英文) Die-shift failure analysis and alleviation strategy for wafer reconstitution process of advanced packaging technology
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 機械工程學系
系所名稱(英) Department of Mechanical Engineering
學年度 105
學期 1
出版年 106
研究生(中文) 柳昱丞
研究生(英文) Yu-Cheng Liu
電子信箱 orange0527@hotmail.com
學號 N16044098
學位類別 碩士
語文別 中文
論文頁數 112頁
口試委員 指導教授-楊天祥
共同指導教授-陳國聲
口試委員-屈子正
口試委員-王耀塵
口試委員-胡逸群
中文關鍵字
學科別分類
論文目次
參考文獻
論文全文使用權限
  • 同意授權校內瀏覽/列印電子全文服務,於2020-02-20起公開。
  • 同意授權校外瀏覽/列印電子全文服務,於2020-02-20起公開。


  • 如您有疑問,請聯絡圖書館
    聯絡電話:(06)2757575#65773
    聯絡E-mail:etds@email.ncku.edu.tw