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系統識別號 U0026-0508201920544400
論文名稱(中文) 顯示用驅動IC封裝測試技術發展趨勢探討–以智慧型手機為例
論文名稱(英文) Exploring the Trend of Display Driver IC Package Test Technology – An example of Smart Phone
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 企業管理學系碩士在職專班
系所名稱(英) Department of Business Administration (on the job class)
學年度 107
學期 2
出版年 108
研究生(中文) 陳啟賢
研究生(英文) Chi-Hsien Chen
學號 R47061238
學位類別 碩士
語文別 中文
論文頁數 74頁
口試委員 指導教授-葉桂珍
口試委員-陳明惠
口試委員-呂怜樺
中文關鍵字 驅動IC封裝測試  智慧型手機  修正型德菲法 
英文關鍵字 Driver IC package & test  Smart phone  the modified Delphi method 
學科別分類
中文摘要 自2017年智慧型手機市場掀起一波”全面屏”風潮,以面板廠為中心帶動整體產業相關零組件的變革,其中負責螢幕顯示功能的驅動IC封裝型態紛紛改採Touch Display Driver Integration(TDDI) + Chip on Film(COF)來拉升螢幕畫質與可視比例。驅動IC乃是面板不可或缺的關鍵零組件之一,若IC設計公司能與供應商偕同發展未來藍圖,除了讓供應商能夠集中資源發展優先項目,是否也能透過技術交流帶來更清楚可見的未來?
本研究透過修正型德菲法之專家預測方式,從業界的角度端視顯示用驅動IC在封裝測試工藝不同面向的未來趨勢,進一步地整理歸納出未來的發展方向與建議,作為驅動IC進行未來相關技術開發、材料準備以及資源布局之參考方向。
英文摘要 Since 2017, the smart phone market has set off a wave of “full screen”. The panel factory is the center to drive the transformation of the components related to the panel industry. In order to improve the screen quality and display ratio for smart phone, the display driver IC has changed from COG to Touch Display Driver Integration (TDDI) + Chip on Film (COF). The display driver IC is one of the key components that are indispensable for the panel. If the IC design company can develop the roadmap together with the supplier, in addition to allowing the supplier to focus on resource development priorities, can it bring a clearer and visible future through technical communication?
This study shows the future development trend of the display driver IC in the package test process from the perspective of industry experts through the expert prediction method of the modified Delphi method. Through this research, we will summarize the future development direction and recommendations, and serve as a reference for driving IC for future related technology development, material preparation and resource allocation.
論文目次 摘要 I
誌謝 VII
目錄 VIII
表目錄 X
圖目錄 XI
第一章 緒論 1
第一節 研究動機 1
第二節 研究目的 3
第三節 研究流程 5
第二章 LCD驅動IC封裝測試產業現況 7
第一節 定義LCD驅動IC 7
第二節 驅動IC產業簡述 11
第三節 LCD驅動IC產業發展沿革 16
第四節 驅動IC封裝型態之S-curve週期 20
第五節 顯示用驅動IC手機應用與發展趨勢 22
第六節 供應鏈偕同整合 24
第三章 研究方法 28
第一節 德菲法與修正型德菲法 28
第二節 專家背景與資料檢測標準 35
第三節 本研究的IC封測工藝技術指標項目 39
第四節 本研究的問卷設計 42
第四章 資料研究分析 45
第一節 樣本特性分析 45
第二節 修正型德菲法問卷結果分析 46
第三節 資料整合 51
第五章 結論與建議 53
第一節 研究結果 53
第二節 策略發展與建議 59
第三節 研究限制與未來研究建議 63
參考文獻 65
附錄 68
第一次修正型德菲法問卷 68
第二次修正型德菲法問卷 71
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