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系統識別號 U0026-0409201609333200
論文名稱(中文) 覆晶構裝基板翹曲之減少與最佳化
論文名稱(英文) Reduction Methods and Optimization of Substrate Warpage for Flip Chip BGA
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 工程科學系碩士在職專班
系所名稱(英) Department of Engineering Science (on the job class)
學年度 104
學期 2
出版年 105
研究生(中文) 彭立承
研究生(英文) Li-Cheng Peng
學號 n97981281
學位類別 碩士
語文別 中文
論文頁數 71頁
口試委員 指導教授-周榮華
口試委員-趙隆山
口試委員-苗君易
中文關鍵字 覆晶構裝  翹曲量  田口品質設計 
英文關鍵字 Flip Chip Package  Warpage  Taguchi Method 
學科別分類
中文摘要 近年來,由於通訊、網路、消費性電子及可攜式產品大幅成長,對IC的輕薄短小、高頻、高速與高散熱率需求日增,採用系統化晶片的比率將會日漸提高,使得覆晶構裝等可縮小IC面積的封裝產品成為主流。
覆晶IC封裝製程中,一定會有熱的產生,因此產品會因熱的產生而衍生出翹曲變形及熱應力,可能造成錫鉛凸塊之破壞 。
本文中針對夾具力量、底膠充填膠量、底膠烘烤溫度、接著膠膠量、接著膠烘烤溫度、固定環厚度、製程順序、底膠充填作業溫度、放置固定環的時間及放置固定環的力量等因子進行單一因子分析,以評估各因子對構裝結構翹曲量的影響,然後將上述各因子利用田口品質設計,建立直交表進行實驗,並進行誤差統合,找出最佳化的參數組合,以改善翹曲量。
英文摘要 There must be heat generation during flip chip packaging. The heat will cause war-page and thermal stress for the whole package and then damage the eutectic bumps. The one factor at a time analysis is conducted to investigate the effect of the clip force, under-fill weight scale and curing condition, adhesive weight scale and curing condition, ring thickness, process flow, under-fill dispensing temperature, ring placement time and force. Moreover, the Taguchi Method is applied to establish an orthogonal chart for the experiment and to minimize the deviations so as to obtain an optimal parameter combination to improve warpage of the flip chip package.
論文目次 摘要 I
致謝 VI
表目錄 IX
圖目錄 XII
第一章 序論 1
1-1 前言 1
1-2 覆晶封裝製程簡介[1] 1
1-3 研究動機 5
1-4 文獻回顧 6
1-5 研究方法 7
1-6 論文架構 7
第二章 實驗架構與分析方法 9
2-1 覆晶技術 9
2-2 翹曲度量測 9
2-2-1 量測機台介紹 10
2-2-2 實驗過程 10
2-3 分析方法 11
2-3-1 田口方法(Taguchi Methods)之簡介 11
2-3-2 田口方法(Taguchi Methods)理論模式基礎 14
第三章 單一因子對基板翹曲之影響分析 22
3-1 構裝製程對翹曲量的量測與分析 22
3-2 單一因子之探討 24
3-3 單一因子分析結果與討論 41
第四章 田口品質工程實驗設計與分析 48
4-1 品質特性選定 48
4-2 田口實驗設計 48
4-2-1 控制因子與其水準選定 48
4-2-2 選定田口直交表 50
4-2-3 L 實驗設計 50
4-2-4 實驗結果 51
4-2-5 實驗資料分析 52
4-2-6 田口實驗設計之結果討論 55
4-3 夾具力量之影響因素討論與自動化改善 59
4-3-1改善動機與目的 60
4-3-2自動壓合機結構設計介紹 61
4-3-3固定環壓合機之確認實驗與結果討論 65
4-3-4效益改善 67
第五章 結論與展望 68
5-1 結論 68
5-2 展望 69
參 考 文 獻 70

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