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系統識別號 U0026-0107201109530500
論文名稱(中文) 雙料射出成型在內嵌式連接裝置之研究
論文名稱(英文) Two-component injection molding of molded interconnect devices
校院名稱 成功大學
系所名稱(中) 航空太空工程學系碩博士班
系所名稱(英) Department of Aeronautics & Astronautics
學年度 99
學期 2
出版年 100
研究生(中文) 陳駿逸
研究生(英文) Jyun-yi Chen
學號 p46981556
學位類別 碩士
語文別 中文
論文頁數 94頁
口試委員 口試委員-胡潛濱
口試委員-陳介力
指導教授-楊文彬
中文關鍵字 3D-立體電路板  雙料射出成型  化學鍍銅 
英文關鍵字 3D-molded interconnect devices  Two-component injection molded  Electroless copper plating 
學科別分類
中文摘要 隨時代變遷,所有電器化產品漸漸邁向輕薄短小等趨勢,此時元件內電路系統必須善加利用有限空間達成線路配置,傳統二維印刷電路板因無法有效運用立體空間,此時立體電路板的發展便就此展開。立體電路板(3D-Molded Interconnect Device , 簡稱3D-MID)即為塑膠產品表面上做出有三次元立體電線迴路,將機械及電子功能整合在塑膠產品上,使產品同時具有機械結構、電路特性。3D-MID依加工技術分化為許多不同製程,目前技術較成熟的雷射激光製程是3D-MID主要加工技術。但由於設備成本昂貴,導致其他製程也慢慢的被開發研究。本實驗研究雙料射出成型之製程,應用於3D-MID的技術。為探討其成型性,設計實驗中,製作線寬度分別為200μm到1000μm,深度500μm的渠道,探討各射出參數對充填長度的影響。
英文摘要 Electrical products with small features are necessary for this era. Molded Interconnect Device (MID) can be defined as an injection-molded plastic part combing with electrical and mechanical functions in a single device. The components used in circuit are well designed in executing the alignment of space for 3D-MID. 3D-MID technology can be divided into different processes in technology. Although Laser Direct Structuring (LDS) is one of the processes with considerable development currently, LDS equipment is costly. Thus, to overcome the cost, other process would be expected to be developed. This study is to examine two-component molding for MID technique. Experiment is designed with the different channel widths from 200μm to 1000μm and the depth is set to 500μm. The effects of the injection molding process parameters on filled line width of the two-component MID will be investigated.
論文目次 中文摘要 I
ABSTRACT II
致謝 III
目錄 IV
表目錄 VII
圖目錄 IX
第一章 緒論 1
1-1 前言 1
1-2 研究簡介 3
1-2-1 微射出成型技術[2] 5
1-2-2 化學鍍技術 6
1-3 文獻回顧 7
1-4 研究動機及目的 9
1-5 研究方法 10
第二章 實驗原理 12
2-1 雙料射出成型 12
2-1-1 射出成型原理[6, 7] 12
2-1-2 雙料射出成型 15
2-2 化學鍍 16
2-2-1 塑膠金屬化 21
2-2-2 聚合物與金屬之間黏著力[10] 21
2-2-3 塑膠化學鍍的基礎步驟[9, 11] 23
第三章 實驗規劃設計與製程 26
3-1 射出成型實驗 26
3-1-1 射出成型機 26
3-1-2 模具溫度控制機 28
3-1-3 模具 29
3-1-4 塑膠材料 32
3-2 雙料射出模具設計 36
3-2-1 MID基材之模仁 37
3-2-2 第二段射出之模仁 39
3-3 化學鍍實驗 40
第四章 結果與討論 43
4-1 雙料射出成型實驗 43
4-1-1 基材厚度與平整度研究及探討 44
4-1-2 埋入件厚度與二射模穴深度研究及探討 48
4-1-3 重新設計澆口大小與模穴深度 58
4-2 截面 65
4-3 渠道充填長度結果與討論 69
4-3-1 模具溫度不同對於不同線寬渠道充填影響 73
4-3-2 射出速度不同對於不同線寬流道充填影響 75
4-3-3 保壓壓力不同對於不同線寬流道充填影響 77
4-4 塑膠金屬化 79
4-4-1 PC與ABS材料選擇性金屬化研究 79
4-4-2 試驗導電塑膠材料金屬化 84
第五章 結論與建議 88
5-1 結論 88
5-2 建議 90
REFERENCES 92
自述 94
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