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查到「 關鍵字=翹曲 」相關論文共42筆
目前顯示第 21 - 40 筆
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21 叢培倫 IC封裝後熟化製程模擬之研究
成功大學/工學院/機械工程學系專班/100/碩士/86頁
22 吳國才 晶圓接合技術模擬與實驗
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/98/碩士/91頁
23 鄭允榮 連續退火線鋼帶之殘留翹曲量分析
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/98/碩士/72頁
24 黃鴻瑋 電子構裝後硬化製程翹曲之模擬
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/98/碩士/119頁
25 何嘉益 液態封裝材料體積收縮行為之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/97/碩士/91頁
26 蘇理中 應用雲紋干涉儀分析打線封裝產品之熱變形行為
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/97/碩士/81頁
27 鄧上軒 擴散型晶圓級封裝之翹曲研究
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/97/碩士/85頁
28 張智傑 底部填膠材料之體積收縮行為描述
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/96/碩士/100頁
29 龔哲立 電子構裝封膠之黏彈性模型及其製程翹曲之模擬
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/96/碩士/104頁
30 陳璟照 應用陰影疊紋法量測電子元件的共面性與翹曲量
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/96/碩士/84頁
31 鄧湘榆 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/95/博士/161頁
32 梁晋恊 塑膠肋板射出成型之研究
成功大學/工學院/機械工程學系專班/94/碩士/112頁
33 曾國基 3D堆疊BGA構裝體之翹曲數值研究
成功大學/工學院/工程科學系專班/93/碩士/73頁
34 張益三 電子構裝材料等溫等壓體積收縮行為之研究
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/93/博士/93頁
35 張柏毅 應用條紋投影法及條紋反射法量測物體表面形貌
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/93/碩士/70頁
36 蔡俊慕 具翹曲效應之彎曲薄壁箱型結構之振動分析
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/92/碩士/71頁
37 洪立群 IC封裝元件翹曲分析之研究
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/92/博士/132頁
38 莊佳橙 應用自動化相位移陰影疊紋系統量測晶圓外型
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/91/碩士/111頁
39 林育信 對稱複合桿件之扭轉剛度
成功大學/工學院/土木工程學系碩博士班/90/碩士/85頁
40 鄭仲豪 應用相位移陰影疊紋量測高溫下晶圓的變形
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/90/碩士/71頁
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