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1 李家昀 選擇性雷射熔融積層製程翹曲預測方法與驗證
成功大學/工學院/機械工程學系/108/碩士/86頁
2 吳玟君 機器學習於薄膜應力與翹曲之分析與預測
成功大學/工學院/機械工程學系/108/碩士/176頁
3 王襄穎 BGA構裝元件翹曲特性之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/107/碩士/51頁
4 陳渟文 環氧樹脂封膠老化行為及其於重構晶圓翹曲控制之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/125頁
5 陳思妤 薄膜與矽穿孔對晶圓翹曲之影響
成功大學/工學院/工程科學系/106/碩士/58頁
6 張宇凱 液晶顯示器可靠度性質與表現評估之方法建構與實驗檢測
成功大學/工學院/機械工程學系/106/碩士/124頁
7 鐘詠迪 316L不鏽鋼之選擇性雷射熔融積層製程應力與變形分析
成功大學/工學院/機械工程學系/106/碩士/122頁
8 楊承穎 散出型晶圓級構裝製程之翹曲與晶粒偏移分析與改善
成功大學/工學院/機械工程學系/106/碩士/192頁
9 殷煒傑 封膠黏彈特性分析及其於條形封裝翹曲模擬之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/105/碩士/84頁
10 彭立承 覆晶構裝基板翹曲之減少與最佳化
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/104/碩士/71頁
11 鄧上軒 SiP產品於迴焊製程中之溫度分佈及封裝後翹曲模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/104/博士/93頁
12 劉諭勳 應用陰影疊紋法量測電子元件的翹曲量及系統升溫校正
成功大學/工學院/機械工程學系/104/碩士/106頁
13 康宗瑋 連續退火線鋼帶之三維溫度分佈與縱向翹曲量分析
成功大學/工學院/機械工程學系/102/博士/117頁
14 蘇季鴻 單晶太陽能矽晶片焊接殘留應力與翹曲分析
成功大學/工學院/土木工程學系碩博士班/100/碩士/116頁
15 吳國才 晶圓接合技術模擬與實驗
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/98/碩士/91頁
16 黃鴻瑋 電子構裝後硬化製程翹曲之模擬
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/98/碩士/119頁
17 何嘉益 液態封裝材料體積收縮行為之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/97/碩士/91頁
18 蘇理中 應用雲紋干涉儀分析打線封裝產品之熱變形行為
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/97/碩士/81頁
19 鄧上軒 擴散型晶圓級封裝之翹曲研究
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/97/碩士/85頁
20 張智傑 底部填膠材料之體積收縮行為描述
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/96/碩士/100頁
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