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選取 序號 研究生 論文名稱 / 校院名稱 / 系所名稱 / 學年度 / 學位類別 / 頁數
1 陳彥如 以界面活性劑輔助水蒸餾萃取檸檬精油及應用之研究
成功大學/工學院/化學工程學系/108/碩士/110頁
2 林秀學 包裝色彩與形狀之一致性對食品健康認知的影響
成功大學/管理學院/國際企業研究所/108/碩士/53頁
3 董昱均 包裝對健康感知的影響—以產品個性為中介變數
成功大學/管理學院/國際企業研究所/108/碩士/73頁
4 劉政鑫 網站特性、產品包裝對於與衝動性線上消費的影響---以車用清潔用品為例
成功大學/工學院/工程管理碩士在職專班/108/碩士/64頁
5 余浩鋆 利用火法方式回收電弧爐集塵灰及廢棄菇類太空包
成功大學/工學院/材料科學及工程學系/108/碩士/98頁
6 陳敬仁 在混和型凸塊陣列封裝內應用機率分析模型之多層逃脫繞線演算法
成功大學/電機資訊學院/電機工程學系/108/碩士/40頁
7 林益勤 在系統級封裝對於混合型態元件之固定框架擺置
成功大學/電機資訊學院/電機工程學系/108/碩士/30頁
8 陳啟賢 顯示用驅動IC封裝測試技術發展趨勢探討–以智慧型手機為例
成功大學/管理學院/企業管理學系碩士在職專班/107/碩士/74頁
9 葉文智 物聯網於施工階段管理資訊架構之建立
成功大學/工學院/土木工程學系/107/碩士/99頁
10 吳哲銘 應用建築資訊模型及知識本體論自動產出工項分包資訊
成功大學/工學院/土木工程學系/107/碩士/99頁
11 蘇晉民 使用模糊灰預測模式預測積體電路封裝產業之客戶基板需求
成功大學/管理學院/工業與資訊管理學系碩士在職專班/107/碩士/45頁
12 李婉菁 製造商與客戶於系統級封裝屏蔽設計之價格協商
成功大學/管理學院/工業與資訊管理學系碩士在職專班/107/碩士/51頁
13 許峻嘉 薄型QFN封裝側面撞擊產生之破壞分析與改善
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/107/碩士/52頁
14 王襄穎 BGA構裝元件翹曲特性之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/107/碩士/51頁
15 林青穆 薄型QFN封裝於測試插槽時所產生之結構破壞分析與改善
成功大學/工學院/工程管理碩士在職專班/107/碩士/54頁
16 簡宏丞 田口方法應用於具銅柱凸塊FCFBGA之熱疲勞壽命分析
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/61頁
17 李旭昇 應用類神經網路於IC封裝金線偏移製程最佳化分析
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/82頁
18 張紘聞 應用WWIII 波浪模式於極端波高模擬之研究
成功大學/工學院/水利及海洋工程學系/107/碩士/111頁
19 吳冠良 市售加工食品中鄰苯二甲酸酯濃度調查與國人暴露風險評估研究
成功大學/醫學院/環境醫學研究所/107/碩士/189頁
20 顏慷 實作城市自動貨運模擬系統之車輛派遣與監控機制
成功大學/電機資訊學院/電腦與通信工程研究所/107/碩士/45頁
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