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查到「 關鍵字=epoxy molding compound 」相關論文共11筆
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1 吳季晏 扇出型晶圓級封裝於濕度敏感性試驗條件下之水汽-熱-力學耦合分析
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/86頁
2 陳渟文 環氧樹脂封膠老化行為及其於重構晶圓翹曲控制之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/125頁
3 白忠勝 廢棄環氧樹脂固態封裝材料中二氧化矽之資源化研究
成功大學/工學院/資源工程學系/107/碩士/79頁
4 魏立玄 高導熱環氧樹脂模封材料開發
成功大學/工學院/化學工程學系/106/碩士/116頁
5 殷煒傑 封膠黏彈特性分析及其於條形封裝翹曲模擬之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/105/碩士/84頁
6 葉恩妤 重置式晶圓之翹曲模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/104/碩士/83頁
7 黃東藝 堆疊式封裝之封膠三維黏彈行為量測與翹曲模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/102/碩士/96頁
8 李博勝 環氧樹脂封膠材料黏彈本構模型建立及封裝翹曲模擬應用
成功大學/工學院/機械工程學系/102/碩士/94頁
9 杜祥光 氮化鋁填充高導熱複合材料之開發研究
成功大學/工學院/化學工程學系碩博士班/92/碩士/84頁
10 史金益 半導體晶片封裝導線架脫層之研究
成功大學/工學院/工程科學系專班/92/碩士/65頁
11 劉世量 提升氮化鋁/環氧樹脂複合材料熱傳導性質之研究
成功大學/工學院/化學工程學系碩博士班/91/碩士/93頁
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