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查到「 關鍵字=TSV 」相關論文共20筆
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1 丁品維 矽穿孔高頻電磁特性與熱應力耦合分析
成功大學/工學院/工程科學系/108/碩士/70頁
2 張煒義 採用超參數優化技術來降低三維晶片溫度且以矽穿孔為導向之平面規劃方法
成功大學/電機資訊學院/電機工程學系/108/碩士/51頁
3 呂嘉輝 相異結構之氧化鋅薄膜微機電氣體感測器之研究
成功大學/電機資訊學院/奈米積體電路工程碩士學位學程/107/碩士/97頁
4 胡肇峻 錐形矽穿孔應力特性之研究
成功大學/工學院/工程科學系/107/碩士/51頁
5 盧俊良 以矽穿孔技術研製三維結構之元件
成功大學/電機資訊學院/微電子工程研究所/107/博士/98頁
6 陳思妤 薄膜與矽穿孔對晶圓翹曲之影響
成功大學/工學院/工程科學系/106/碩士/58頁
7 李偉豪 以田口方法縮小TSV之尺寸
成功大學/工學院/工程科學系/105/碩士/74頁
8 鄭佳航 於矽穿孔結構上製備氧化鎳電阻式記憶體之研究
成功大學/電機資訊學院/微電子工程研究所/105/碩士/96頁
9 蔡鎔鴻 熱處理對高分子聚合物晶圓接合後矽穿孔銅結構與失效特性之影響研究
成功大學/工學院/機械工程學系/105/碩士/135頁
10 陳奕豪 利用新穎摻雜方法製備矽元件及其在3D整合應用
成功大學/電機資訊學院/微電子工程研究所/104/博士/126頁
11 黃翊慈 利用熱燈絲摻雜研製場效電晶體及3D矽穿孔氣體感測器
成功大學/電機資訊學院/微電子工程研究所/104/碩士/103頁
12 郭亦哲 矽穿孔結構之溫升效應下脫層及破壞之研究
成功大學/工學院/機械工程學系/104/碩士/134頁
13 許文軒 考量矽穿孔於不同排列與串音干擾影響範圍之三維積體電路內建診斷架構
成功大學/電機資訊學院/電機工程學系/104/碩士/50頁
14 吳佩珊 於固定框架限制下考量矽穿孔擺置之三維平面規劃方法
成功大學/電機資訊學院/電機工程學系/103/碩士/35頁
15 翁念慶 利用基因演算法進行3D堆疊晶片TSV構裝體可靠度之區間式最佳化設計
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/101/碩士/99頁
16 姜宏昇 應用田口法於3D堆疊晶片TSV構裝體可靠度之最佳化設計
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/100/碩士/122頁
17 陳瑞杰 應力電子顯微鏡系統之研發
成功大學/工學院/材料科學及工程學系碩博士班/100/碩士/94頁
18 謝其昌 矽穿孔結構熱應力對矽晶反轉層移動率之影響
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/100/碩士/141頁
19 黃俊傑 應用於3D半導體封裝之矽中介層測試方法
成功大學/電機資訊學院/電機工程學系專班/99/碩士/45頁
20 李思翰 應用CMOS製程研製之雙模態除三及除五直接注入鎖定頻率除頻器與24 GHz鎖相迴路設計
成功大學/電機資訊學院/電機工程學系碩博士班/99/碩士/151頁
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