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查到「 關鍵字=IC封裝 」相關論文共27筆
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1 陳柏亨 IC封裝封膠過程顆粒分佈與阻塞模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/108/碩士/90頁
2 陳啟賢 顯示用驅動IC封裝測試技術發展趨勢探討–以智慧型手機為例
成功大學/管理學院/企業管理學系碩士在職專班/107/碩士/74頁
3 李旭昇 應用類神經網路於IC封裝金線偏移製程最佳化分析
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/82頁
4 劉信毅 IC封裝模具鏡面與霧面處理對EMC間黏著效應之研究
成功大學/工學院/工程科學系/102/碩士/82頁
5 潘奕成 以田口方法求解IC封裝檢測製程參數之穩健設計問題
成功大學/工學院/工程管理碩士在職專班/102/碩士/47頁
6 吳宏銘 TFT LCD驅動 IC封裝測試廠關鍵成功因素分析之研究-以模糊網路分析法
成功大學/管理學院/高階管理碩士在職專班(EMBA)/102/碩士/138頁
7 黃書賢 IC封裝模具表面鍍層預氧化處理對EMC之黏著效應
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/101/碩士/79頁
8 陳俞凱 覆晶封裝結構之底膠充填行為之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/101/碩士/85頁
9 林昆融 高解析度雲紋干涉儀光路與機構設計
成功大學/工學院/工程科學系專班/100/碩士/74頁
10 鄧丞宏 IC封裝模具表面氧化處理對於EMC間黏著效應之影響
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/100/碩士/87頁
11 叢培倫 IC封裝後熟化製程模擬之研究
成功大學/工學院/機械工程學系專班/100/碩士/86頁
12 葉佳循 IC封裝模具模穴圓角對於EMC間黏著效應的影響
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/99/碩士/94頁
13 徐善宥 IC封裝模具表面噴砂處理與放電加工處理對於EMC間黏著效應之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/98/碩士/146頁
14 易良翰 應用精實價值流分析於IC封裝廠生產力提升之探討
成功大學/工學院/工學院工程管理碩士在職專班/97/碩士/69頁
15 宋政宏 IC封裝連續成形之黏模力特性研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/97/碩士/140頁
16 王馨儀 應用創新派工法則結合模擬求解IC封裝廠交期導向之多準則決策問題
成功大學/電機資訊學院/製造資訊與系統研究所碩博士班/97/碩士/83頁
17 吳彩如 晶圓凸塊產品組合最優化之遺傳基因演算法研究
成功大學/工學院/工學院工程管理碩士在職專班/96/碩士/68頁
18 黃昭霖 剪向與正向黏著力測試機模具之設計與研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/96/碩士/78頁
19 范駿威 以射頻濺鍍法沉積5B、6B族過渡金屬氮化物薄膜之表面自由能效應研究
成功大學/工學院/材料科學及工程學系碩博士班/96/博士/101頁
20 楊昌明 表面清洗對電子封裝材料和模具間黏著力的影響
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/95/碩士/97頁
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