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查到「 關鍵字=IC packaging 」相關論文共30筆
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1 陳怡萱 併購過程中主併與被併公司的價值效果-以矽品及日月光為例
成功大學/管理學院/經營管理碩士學位學程(AMBA)/104/碩士/69頁
2 潘奕成 以田口方法求解IC封裝檢測製程參數之穩健設計問題
成功大學/工學院/工程管理碩士在職專班/102/碩士/47頁
3 陳俞凱 覆晶封裝結構之底膠充填行為之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/101/碩士/85頁
4 卓政樑 銅/鎵界面反應及其在三維度積體電路的應用
成功大學/工學院/材料科學及工程學系碩博士班/101/碩士/76頁
5 林昆融 高解析度雲紋干涉儀光路與機構設計
成功大學/工學院/工程科學系專班/100/碩士/74頁
6 叢培倫 IC封裝後熟化製程模擬之研究
成功大學/工學院/機械工程學系專班/100/碩士/86頁
7 陳韻琪 化妝盒特徵之感性、注目與喜好關係研究
成功大學/規劃與設計學院/工業設計學系碩博士班/98/碩士/116頁
8 徐善宥 IC封裝模具表面噴砂處理與放電加工處理對於EMC間黏著效應之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/98/碩士/146頁
9 易良翰 應用精實價值流分析於IC封裝廠生產力提升之探討
成功大學/工學院/工學院工程管理碩士在職專班/97/碩士/69頁
10 康舒婷 IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究
成功大學/管理學院/工業與資訊管理學系碩博士班/97/碩士/61頁
11 宋政宏 IC封裝連續成形之黏模力特性研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/97/碩士/140頁
12 楊承達 最小化IC 封裝烘烤作業烤箱開啟數
成功大學/管理學院/工業與資訊管理學系碩博士班/96/碩士/57頁
13 黃昭霖 剪向與正向黏著力測試機模具之設計與研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/96/碩士/78頁
14 范駿威 以射頻濺鍍法沉積5B、6B族過渡金屬氮化物薄膜之表面自由能效應研究
成功大學/工學院/材料科學及工程學系碩博士班/96/博士/101頁
15 楊昌明 表面清洗對電子封裝材料和模具間黏著力的影響
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/95/碩士/97頁
16 孫承正 以封閉式非平衡磁控濺鍍法製備抗沾黏薄膜之表面自由能性質研究
成功大學/工學院/材料科學及工程學系碩博士班/95/博士/132頁
17 鄧湘榆 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/95/博士/161頁
18 李明良 以次流程改進設備設計開發的績效
成功大學/工學院/工學院工程管理碩士在職專班/94/碩士/102頁
19 陳暉長 電子封裝模具以黏著力作為設計參數之可行性研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/94/碩士/223頁
20 裴建昌 IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/93/博士/85頁
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