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查到「 關鍵字=Flip Chip Package 」相關論文共6筆
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1 簡宏丞 田口方法應用於具銅柱凸塊FCFBGA之熱疲勞壽命分析
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/61頁
2 黃祥銘 柱狀金凸塊具高速高頻於記憶體封裝之研製
成功大學/電機資訊學院/電機工程學系碩士在職專班/106/碩士/98頁
3 彭立承 覆晶構裝基板翹曲之減少與最佳化
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/104/碩士/71頁
4 蘇水龍 覆晶封裝錫球尺寸與變形之研究
成功大學/工學院/航空太空工程學系/102/碩士/85頁
5 郭學儒 覆晶封裝成型底部填充流動行為研究
成功大學/工學院/航空太空工程學系/102/碩士/93頁
6 張智傑 底部填膠材料之體積收縮行為描述
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/96/碩士/100頁
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