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 關鍵字=翹曲 
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論文名稱 / 校院名稱 / 系所名稱 / 學年度 / 學位類別 / 頁數
1
李家昀
選擇性雷射熔融積層製程翹曲預測方法與驗證
成功大學/工學院/機械工程學系/108/碩士/86頁
2
吳玟君
機器學習於薄膜應力與翹曲之分析與預測
成功大學/工學院/機械工程學系/108/碩士/176頁
3
王襄穎
BGA構裝元件翹曲特性之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/107/碩士/51頁
4
陳世春
新型選擇性雷射熔融製程有限元素分析方法發展
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/210頁
5
陳渟文
環氧樹脂封膠老化行為及其於重構晶圓翹曲控制之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/125頁
6
陳思妤
薄膜與矽穿孔對晶圓翹曲之影響
成功大學/工學院/工程科學系/106/碩士/58頁
7
張宇凱
液晶顯示器可靠度性質與表現評估之方法建構與實驗檢測
成功大學/工學院/機械工程學系/106/碩士/124頁
8
鐘詠迪
316L不鏽鋼之選擇性雷射熔融積層製程應力與變形分析
成功大學/工學院/機械工程學系/106/碩士/122頁
9
楊承穎
散出型晶圓級構裝製程之翹曲與晶粒偏移分析與改善
成功大學/工學院/機械工程學系/106/碩士/192頁
10
柳昱丞
先進封裝製程中晶粒偏移原因診斷與改善對策
成功大學/工學院/機械工程學系/105/碩士/112頁
11
殷煒傑
封膠黏彈特性分析及其於條形封裝翹曲模擬之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/105/碩士/84頁
12
陳志宏
矽晶太陽能電池於燒結過程產生的翹曲行為模擬與殘留應力分析
成功大學/工學院/土木工程學系/104/博士/83頁
13
彭立承
覆晶構裝基板翹曲之減少與最佳化
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/104/碩士/71頁
14
鄧上軒
SiP產品於迴焊製程中之溫度分佈及封裝後翹曲模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/104/博士/93頁
15
葉恩妤
重置式晶圓之翹曲模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/104/碩士/83頁
16
劉諭勳
應用陰影疊紋法量測電子元件的翹曲量及系統升溫校正
成功大學/工學院/機械工程學系/104/碩士/106頁
17
陳田協
應用資料探勘改善偏光板翹曲問題-以T公司為例
成功大學/管理學院/工業與資訊管理學系碩士在職專班/103/碩士/70頁
18
康宗瑋
連續退火線鋼帶之三維溫度分佈與縱向翹曲量分析
成功大學/工學院/機械工程學系/102/博士/117頁
19
蘇季鴻
單晶太陽能矽晶片焊接殘留應力與翹曲分析
成功大學/工學院/土木工程學系碩博士班/100/碩士/116頁
20
叢培倫
IC封裝後熟化製程模擬之研究
成功大學/工學院/機械工程學系專班/100/碩士/86頁
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