進階搜尋


--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
查到「 關鍵字=翹曲 」相關論文共41筆
目前顯示第 1 - 20 筆
選取 序號 研究生 論文名稱 / 校院名稱 / 系所名稱 / 學年度 / 學位類別 / 頁數
1 李家昀 選擇性雷射熔融積層製程翹曲預測方法與驗證
成功大學/工學院/機械工程學系/108/碩士/86頁
2 吳玟君 機器學習於薄膜應力與翹曲之分析與預測
成功大學/工學院/機械工程學系/108/碩士/176頁
3 王襄穎 BGA構裝元件翹曲特性之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/107/碩士/51頁
4 陳世春 新型選擇性雷射熔融製程有限元素分析方法發展
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/210頁
5 陳渟文 環氧樹脂封膠老化行為及其於重構晶圓翹曲控制之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/125頁
6 陳思妤 薄膜與矽穿孔對晶圓翹曲之影響
成功大學/工學院/工程科學系/106/碩士/58頁
7 張宇凱 液晶顯示器可靠度性質與表現評估之方法建構與實驗檢測
成功大學/工學院/機械工程學系/106/碩士/124頁
8 鐘詠迪 316L不鏽鋼之選擇性雷射熔融積層製程應力與變形分析
成功大學/工學院/機械工程學系/106/碩士/122頁
9 楊承穎 散出型晶圓級構裝製程之翹曲與晶粒偏移分析與改善
成功大學/工學院/機械工程學系/106/碩士/192頁
10 柳昱丞 先進封裝製程中晶粒偏移原因診斷與改善對策
成功大學/工學院/機械工程學系/105/碩士/112頁
11 殷煒傑 封膠黏彈特性分析及其於條形封裝翹曲模擬之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/105/碩士/84頁
12 陳志宏 矽晶太陽能電池於燒結過程產生的翹曲行為模擬與殘留應力分析
成功大學/工學院/土木工程學系/104/博士/83頁
13 彭立承 覆晶構裝基板翹曲之減少與最佳化
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/104/碩士/71頁
14 鄧上軒 SiP產品於迴焊製程中之溫度分佈及封裝後翹曲模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/104/博士/93頁
15 葉恩妤 重置式晶圓之翹曲模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/104/碩士/83頁
16 劉諭勳 應用陰影疊紋法量測電子元件的翹曲量及系統升溫校正
成功大學/工學院/機械工程學系/104/碩士/106頁
17 陳田協 應用資料探勘改善偏光板翹曲問題-以T公司為例
成功大學/管理學院/工業與資訊管理學系碩士在職專班/103/碩士/70頁
18 康宗瑋 連續退火線鋼帶之三維溫度分佈與縱向翹曲量分析
成功大學/工學院/機械工程學系/102/博士/117頁
19 蘇季鴻 單晶太陽能矽晶片焊接殘留應力與翹曲分析
成功大學/工學院/土木工程學系碩博士班/100/碩士/116頁
20 叢培倫 IC封裝後熟化製程模擬之研究
成功大學/工學院/機械工程學系專班/100/碩士/86頁
選擇全部　 清除註記
　
[1]   2   3  
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
進階查詢

如您有疑問，請聯絡圖書館
聯絡電話：(06)2757575#65773
聯絡E-mail：etds@email.ncku.edu.tw