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查到「 關鍵字=晶圓級封裝 」相關論文共7筆
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1 鍾禮安 應用單層多晶矽CMOS製程以提升雙空腔熱電能源採集器效能之研究
成功大學/工學院/航空太空工程學系/108/碩士/70頁
2 吳季晏 扇出型晶圓級封裝於濕度敏感性試驗條件下之水汽-熱-力學耦合分析
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/86頁
3 簡榮泉 應用可靠度最佳設計評估晶圓級封裝之疲勞壽命
成功大學/工學院/機械工程學系/103/碩士/90頁
4 賴柏辰 應用類神經網路及遺傳演算法於晶圓級封裝之結構最佳化
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/101/碩士/137頁
5 鄧上軒 擴散型晶圓級封裝之翹曲研究
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/97/碩士/85頁
6 溫從凱 利用G/L方法探討WLCSP構裝含UBM錫球之疲勞壽命
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/93/碩士/117頁
7 劉振中 無鉛錫球含多層金屬薄膜之晶圓級封裝結構應力分析
成功大學/工學院/工程科學系專班/91/碩士/139頁
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