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查到「 關鍵字=封膠 」相關論文共22筆
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1 吳季晏 扇出型晶圓級封裝於濕度敏感性試驗條件下之水汽－熱－力學耦合分析
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/86頁
2 陳渟文 環氧樹脂封膠老化行為及其於重構晶圓翹曲控制之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/107/碩士/125頁
3 陳昱仁 銅與環氧樹脂封膠界面受循環負載下之疲勞裂紋成長
成功大學/工學院/機械工程學系/105/碩士/83頁
4 殷煒傑 封膠黏彈特性分析及其於條形封裝翹曲模擬之應用
成功大學/工學院/機械工程學系/105/碩士/84頁
5 葉恩妤 重置式晶圓之翹曲模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/104/碩士/83頁
6 黃東藝 堆疊式封裝之封膠三維黏彈行為量測與翹曲模擬
成功大學/工學院/機械工程學系/102/碩士/96頁
7 李博勝 環氧樹脂封膠材料黏彈本構模型建立及封裝翹曲模擬應用
成功大學/工學院/機械工程學系/102/碩士/94頁
8 陳鴻勝 濕氣引起 eWLB 封膠晶圓膨脹研究
成功大學/工學院/工程科學系專班/99/碩士/65頁
9 林世偉 覆晶封裝不同隆點分佈下之充填分析與最佳化
成功大學/工學院/航空太空工程學系碩博士班/99/碩士/94頁
10 吳子朋 覆晶構裝體之可靠度分析
成功大學/工學院/機械工程學系專班/98/碩士/96頁
11 黃鴻瑋 電子構裝後硬化製程翹曲之模擬
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/98/碩士/119頁
12 蕭國凱 縮微型球狀引腳柵格陣列封裝因回焊製程產生之殘留應力模擬
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/97/碩士/105頁
13 彭星維 覆晶封裝底部封膠流場之模擬分析
成功大學/工學院/航空太空工程學系碩博士班/97/碩士/97頁
14 黃昭霖 剪向與正向黏著力測試機模具之設計與研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/96/碩士/78頁
15 龔哲立 電子構裝封膠之黏彈性模型及其製程翹曲之模擬
成功大學/工學院/機械工程學系碩博士班/96/碩士/104頁
16 施孟甫 覆晶封裝底部封膠流場之觀測
成功大學/工學院/航空太空工程學系碩博士班/96/碩士/207頁
17 楊昌明 表面清洗對電子封裝材料和模具間黏著力的影響
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/95/碩士/97頁
18 陳暉長 電子封裝模具以黏著力作為設計參數之可行性研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/94/碩士/223頁
19 李文宏 IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/93/碩士/113頁
20 黃勁華 EMC與金屬介面剪向及正向黏著力測試機之設計與改良
成功大學/工學院/工程科學系碩博士班/92/碩士/80頁
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