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查到「 關鍵字=半導體封裝 」相關論文共9筆
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1 蘇晉民 使用模糊灰預測模式預測積體電路封裝產業之客戶基板需求
成功大學/管理學院/工業與資訊管理學系碩士在職專班/107/碩士/45頁
2 洪紹嚴 資料科學於半導體封裝製程之脫層分析
成功大學/電機資訊學院/製造資訊與系統研究所/106/碩士/52頁
3 陳玉偉 製造商與客戶於供應商選擇、訂單數量與價格協商之研究
成功大學/管理學院/工業與資訊管理學系碩士在職專班/103/碩士/52頁
4 羅大惟 釘架氧化程度對引腳型封裝結構脫層之研究
成功大學/工學院/工程科學系碩士在職專班/103/碩士/81頁
5 涂承暉 晶圓廠附屬封測部門之內部顧客滿意度研究
成功大學/管理學院/高階管理碩士在職專班(EMBA)/98/碩士/100頁
6 王孝文 新生產技術在半導體封裝廠之應用
成功大學/工學院/工學院工程管理碩士在職專班/94/碩士/91頁
7 黃加興 溝通、知覺價值對關係品質與忠誠度的影響─以半導體封裝業之實證
成功大學/管理學院/高階管理碩士在職專班(EMBA)/92/碩士/90頁
8 楊廣宜 以基因演算法結合離散事件模擬求解最佳CONWIP生產架構
成功大學/電機資訊學院/製造工程研究所碩博士班/90/碩士/98頁
9 王耀漢 半導體封裝球銲製程中影響金鋁介金屬化合物的要因及改善方法之研究
成功大學/電機資訊學院/電機工程學系碩博士班/90/碩士/71頁
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